全球晶圆代工市场持续升温　台积电稳坐龙头

根据 Counterpoint Research 最新发布的《晶圆代工营收追踪》报告，2025 年第二季全球「晶圆制造 2.0（Foundry 2.0）」市场营收较去年同期大增 19%。成长动能主要来自 AI 推升的先进制程与先进封装需求持续扩张。研究机构预期，第三季营收仍将延续升势，季增有望维持中个位数百分比。

 

所谓 Foundry 2.0，已不再局限于传统仅聚焦芯片制造的 Foundry 1.0，而是涵盖纯晶圆代工、非内存 IDM、OSAT 以及光罩厂，形成一个技术整合平台，展现更紧密的垂直整合与更快速的创新节奏。

 

其中，台积电市占率从去年同期的 31% 攀升至 38%，稳居全球龙头，第二季营收年增高达 44%。主要动能来自 3nm 产能放量、AI GPU 推动的 4/5nm 高稼动率，以及 CoWoS 扩产。市场预期这些因素将持续驱动下半年成长。

 

在 OSAT 产业方面，第二季整体营收年增 11%，优于 2024 年同期的 5%。日月光对整体贡献最大，而京元电则受惠于 AI GPU 需求，营收年增超过 30%，表现最为亮眼。先进封装已被视为 OSAT 厂商的关键成长引擎，AI GPU 与 AI ASIC 将在 2025 至 2026 年间持续推升需求。

 

非内存 IDM 产业也在 2025 年第二季重回正成长，营收年增 2%（去年同期为 -9%）。其中德州仪器表现突出，营收年增 16%，成为主要推动力。随着客户库存降低与工业市场回温，产业复苏迹象明显，不过车用市场上半年尚未显现显著回升，下半年有望反弹。

 

Counterpoint 分析师指出，AI 应用需求、传统消费电子旺季及中国补贴政策，都是第三季市场成长的重要推力，预计先进制程稼动率与晶圆出货量将继续攀升。

 

Alphabet市值首破 3 兆美元　台积电稳居全球前十大

 

在美股方面，Google 母公司 Alphabet 股价劲扬 3.6%，市值首次突破 3.04 兆美元（约新台币 92 兆），排名全球第 4，仅次于微软与苹果，正式加入「3 兆俱乐部」。Alphabet 受惠于成功打赢反垄断诉讼，免于拆分 Chrome 与 Android 系统，再加上 AI 模型及云端业务投资奏效，今年以来股价累计涨幅已逾 32%，在「科技七雄」中表现抢眼。

 

目前，NVIDIA 以市值 4.32 兆美元（约 131 兆台币）稳居全球第一，微软与苹果分列二、三名。

 

台积电则依旧是台湾企业的「独苗」，以市值 1.355 兆美元（约 41 兆台币）高居全球第 9 名，领先市值 1.322 兆美元的特斯拉，稳坐全球前十大企业之列，展现「一个人的武林」气势。